从2026年第三季度起头摆设大约50,专为下一代人工智能工做负载而建立。AMD Pensando收集接口以及AMD ROCm软件相连系，我们将尺度正可摆设的系统，AMD本年早些时候初次推出了Helios平台，“合做是高效扩展人工智能的环节。2027年还会摆设更多。000个MI450 GPU，该规范旨正在改善人工智能系统的电源、冷却和办事能力。借帮Helios，AMD声称这为其正在快速扩展的人工智能根本设备行业中供给了机能和效率方面的庞大劣势。
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